导热石墨片的分类
发表时间：2023-11-12
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导热石墨片通常分为石墨烯导热膜和人工石墨片。
石墨烯导热膜的导热性能跨度大，热传导率600~1300W/m.k，厚度0.05~0.3mm，可供客户有更优选择；其柔韧性强，加工难度低，不容易老化，能够适应绝大部分的化学介质，因其原料和生产成本控制，石墨烯导热膜更具有性价比。人工石墨片，由于原料为高分子材料（聚酰亚胺），经过2800℃高温烧结而成，故其热传导率可高达1700W/m.k；所以散热效果更好、更快。不过，由于性能较好，所以材料成本较高，售价也更高。智能手机行业目前对品质越来越重视，人工石墨片前景十分乐观。
导热石墨片的应用范围
导热石墨片有着非常良好的性能，能够与多种材料相结合起到散热作用，如金属、不干胶、塑胶等材料。同时热阻低、重量轻、导热系数高。在5G时代，导热石墨片得到了良好的开发，通过热管理解决方案满足了日益增长的工业散热领域需求，还为电子工业提供了热管理的新解决方案。随着技术不断创新，导热石墨片将会发挥越来越优秀的导热性能，开发出更加广泛的应用。
导热石墨片的加工过程
导热石墨片为了满足电子器件以及电路模块的表面起伏，所以需要进行一定的加工，才能更好地贴合。一般来说，会对导热石墨片进行背胶和背膜的加工处理。背胶处理是为了更好地贴合IC和电路板，背膜加工主要是应用在一些需要绝缘或者隔热的电路设计当中，使其发挥最大功能。不同的产品和材质，采用不同的加工方式。